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HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 636

我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710 与 8核 1800MHz Qualcomm Snapdragon 636 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 710 的优势
更高的主频 (2200MHz 与 1800MHz)
更先进的制程 (12nm 与 14nm)
发布时间晚9个月
Qualcomm Snapdragon 636 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.1843 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )

评分

基准测试

安兔兔 10
HiSilicon Kirin 710
202054
Qualcomm Snapdragon 636 +9%
220696
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 710 +20%
356
Qualcomm Snapdragon 636
295
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 710 +10%
1197
Qualcomm Snapdragon 636
1088
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 710
128
Qualcomm Snapdragon 636 +43%
184
VS

处理器

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
2200 MHz
主频
1800 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
512 KB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
12 nm
制程
14 nm
5.5
晶体管数
2
5 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
Samsung

显卡

Mali-G51 MP4
显卡型号
Adreno 509
1000 MHz
主频
720 MHz
4
执行单元
1
16
着色单元
128
6
最大容量
8
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.1843 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4
1866 MHz
内存频率
1333 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 16 Bit
-
最大带宽
5.3 Gbit/s

多媒体

No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 680
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2340 x 1080
最大显示分辨率
1900 x 1200
1x 40MP, 2x 24MP
最大相机分辨率
1x 24MP, 2x 16MP
1K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X12

网络

LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 13
No
5G网络
No
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2018年7月
发行日期
2017年10月
Mid range
级别
Mid range
Hi6260
型号
SDM636

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