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HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 821

我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710F 与 4核 2342MHz Qualcomm Snapdragon 821 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 710F 的优势
更先进的制程 (12nm 与 14nm)
更低的功耗 (5W 与 11W)
发布时间晚2年5个月
Qualcomm Snapdragon 821 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3343 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更高的主频 (2342MHz 与 2200MHz)

评分

基准测试

安兔兔 10
HiSilicon Kirin 710F +8%
251754
Qualcomm Snapdragon 821
233076
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 710F
355
Qualcomm Snapdragon 821 +10%
391
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 710F +57%
1255
Qualcomm Snapdragon 821
797
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 710F
128
Qualcomm Snapdragon 821 +160%
334
VS

处理器

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2.342 GHz – Kryo
2x 1.6 GHz – Kryo
2200 MHz
主频
2342 MHz
8
核心数
4
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
512 KB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
-
12 nm
制程
14 nm
5.5
晶体管数
2
5 W
TDP功耗
11 W
TSMC
制造厂
Samsung

显卡

Mali-G51 MP4
显卡型号
Adreno 530
1000 MHz
主频
653 MHz
4
执行单元
1
16
着色单元
256
8
最大容量
8
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.3343 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4
1866 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
29.8 Gbit/s

多媒体

No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 680
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
2340 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 48MP, 2x 24MP
最大相机分辨率
1x 28MP, 2x 13MP
1K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X12

网络

LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 12
No
5G网络
No
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2019年1月
发行日期
2016年8月
Mid range
级别
Flagship
-
型号
MSM8996 Pro-AC
-
官网链接

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