HiSilicon Kirin 8000 vs Qualcomm Snapdragon 710
我们比较了两个手机版SoC：8核 2400MHz HiSilicon Kirin 8000 与 8核 2200MHz Qualcomm Snapdragon 710 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 8000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.4423 TFLOPS 与 0.384 TFLOPS )
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2400MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (7nm 与 10nm)
发布时间晚6年5个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 8000
+111%
653311
Qualcomm Snapdragon 710
308308
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 8000
+15%
442
Qualcomm Snapdragon 710
384
处理器
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
架构
2x 2.2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2400 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
384 KB
-
3级缓存
0
7 nm
制程
10 nm
-
晶体管数
3
-
TDP功耗
5 W
SMIC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G610 MP4
显卡型号
Adreno 616
864 MHz
主频
750 MHz
-
执行单元
2
128
着色单元
128
12
最大容量
8
0.4423 TFLOPS
FLOPS
0.384 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
14.9 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
UFS 2.2, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
-
最大显示分辨率
3360 x 1440
-
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
音频编码
Qualcomm Aqstic, aptX, aptX HD
Balong
无线模块
X15 LTE
网络
-
4G网络
LTE Cat. 15
Yes
5G网络
No
-
下载速度
Up to 800 Mbps
-
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
