HiSilicon Kirin 8000 vs Qualcomm Snapdragon 870
我们比较了两个手机版SoC：8核 2400MHz HiSilicon Kirin 8000 与 8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 8000 的优势
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 44Gbit/s)
发布时间晚3年9个月
Qualcomm Snapdragon 870 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.4423 TFLOPS )
更高的主频 (3200MHz 与 2400MHz)
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 8000
653311
Qualcomm Snapdragon 870
+24%
810488
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 8000
442
Qualcomm Snapdragon 870
+210%
1372
处理器
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
架构
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2400 MHz
主频
3200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
7 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
10.3
-
TDP功耗
6 W
SMIC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G610 MP4
显卡型号
Adreno 650
864 MHz
主频
670 MHz
-
执行单元
2
128
着色单元
512
12
最大容量
16
0.4423 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
2750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
UFS 2.2, UFS 3.1
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
-
最大显示分辨率
3840 x 2160
-
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong
无线模块
X55
网络
-
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
Yes
-
下载速度
Up to 7500 Mbps
-
上传速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
