HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Dimensity 7025

VS

HiSilicon Kirin 820

MediaTek Dimensity 7025

我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 820 与 8核 2500MHz MediaTek Dimensity 7025 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7025 的优势

更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 31.78Gbit/s)

更高的主频 (2500MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (6nm 与 7nm)

发布时间晚4年1个月

评分

基准测试

安兔兔 10

HiSilicon Kirin 820

498005

MediaTek Dimensity 7025

495066

HiSilicon Kirin 820

VS

MediaTek Dimensity 7025

处理器

1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55

架构

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

主频

2500 MHz

8

核心数

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8.2-A

7 nm

制程

6 nm

-

晶体管数

10

5 W

TDP功耗

-

制造厂

TSMC

显卡

Mali-G57 MP6

显卡型号

IMG BXM-8-256

850 MHz

主频

950 MHz

6

执行单元

8

64

着色单元

18

12

最大容量

16

0.6528 TFLOPS

FLOPS

-

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

3.0

12

DirectX 版本

-

内存

LPDDR4X

内存类型

LPDDR5

2133 MHz

内存频率

3200 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

31.78 Gbit/s

最大带宽

51.2 Gbit/s

多媒体

Yes

神经网络处理器 (NPU)

Yes

UFS 2.1

存储类型

UFS 2.2, UFS 3.1

3360 x 1440

最大显示分辨率

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

最大相机分辨率

1x 200MP

4K at 30FPS

视频拍摄

2K at 30FPS

4K at 30FPS

视频播放

2K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

无线模块

-

网络

LTE Cat. 24

4G网络

LTE Cat. 18

Yes

5G网络

Yes

Up to 4600 Mbps

下载速度

Up to 2770 Mbps

Up to 200 Mbps

上传速度

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

蓝牙

5.3

GPS, GLONASS, Beidou

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2020年3月

发行日期

2024年4月

Mid range

级别

Mid range

-

官网链接

MediaTek Dimensity 7025

HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Dimensity 7025

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

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