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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 8100
HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 8100
VS
HiSilicon Kirin 9000
MediaTek Dimensity 8100
我们比较了两个手机版SoC:8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 与 8核 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 1.309 TFLOPS )
更高的主频 (3130MHz 与 2850MHz)
MediaTek Dimensity 8100 的优势
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 44Gbit/s)
发布时间晚1年5个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 9000
+5%
907784
MediaTek Dimensity 8100
860129
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9000
+10%
1266
MediaTek Dimensity 8100
1145
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000
3529
MediaTek Dimensity 8100
+2%
3633
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 9000
+78%
2331
MediaTek Dimensity 8100
1309
HiSilicon Kirin 9000
VS
MediaTek Dimensity 8100
处理器
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
3130 MHz
主频
2850 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
3级缓存
0
5 nm
制程
5 nm
15.3
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G78 MP24
显卡型号
Mali-G610 MP6
759 MHz
主频
860 MHz
24
执行单元
6
64
着色单元
-
16
最大容量
16
2.3316 TFLOPS
FLOPS
1.309 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
2750 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
51.2 Gbit/s
多媒体
AI accelerator
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1
存储类型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2960 x 1440
-
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Balong 5000
无线模块
MediaTek UltraSave 2.0
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 21
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2020年10月
发行日期
2022年3月
Flagship
级别
Flagship
-
型号
MT6895Z/TCZA
HiSilicon Kirin 9000
官网链接
MediaTek Dimensity 8100
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