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HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Helio X30

我们比较了两个手机版SoC:8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 与 10核 2600MHz MediaTek Helio X30 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 0.2176 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 27.81Gbit/s)
更高的主频 (3130MHz 与 2600MHz)
更先进的制程 (5nm 与 10nm)
发布时间晚3年8个月
MediaTek Helio X30 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9000 +276%
1266
MediaTek Helio X30
336
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000 +216%
3529
MediaTek Helio X30
1115
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 9000 +974%
2331
MediaTek Helio X30
217
VS

处理器

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
3130 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
10
-
2级缓存
2 MB
5 nm
制程
10 nm
15.3
晶体管数
3
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G78 MP24
显卡型号
PowerVR GT7400 Plus
759 MHz
主频
850 MHz
24
执行单元
4
64
着色单元
32
16
最大容量
8
2.3316 TFLOPS
FLOPS
0.2176 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11.2

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
2750 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
27.81 Gbit/s

AI

AI accelerator
NPU
No

多媒体

AI accelerator
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2560 x 1600
-
最大相机分辨率
1x 28MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
Balong 5000
无线模块
-

网络

LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 10
Yes
5G网络
No
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 450 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年10月
发行日期
2017年2月
Flagship
级别
Flagship
-
型号
MT6799

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