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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
VS
HiSilicon Kirin 9010
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
我们比较了两个手机版SoC:12核 2300MHz HiSilicon Kirin 9010 与 8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 的优势
更大的最大带宽 (64Gbit/s 与 44Gbit/s)
更高的主频 (2800MHz 与 2300MHz)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 9010
979511
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
+39%
1366982
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9010
1442
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
+32%
1913
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9010
4471
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
+14%
5098
HiSilicon Kirin 9010
VS
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
处理器
2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
架构
1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520
2300 MHz
主频
2800 MHz
12
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv9.2-A
-
2级缓存
6 MB
-
3级缓存
12 MB
7 nm
制程
4 nm
-
TDP功耗
8 W
SMIC
制造厂
TSMC
显卡
Maleoon 910
显卡型号
Adreno 732
750 MHz
主频
950 MHz
-
执行单元
2
-
着色单元
768
16
最大容量
24
-
FLOPS
2.9184 TFLOPS
-
Vulkan 版本
1.3
-
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5X
2750 MHz
内存频率
4200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
64 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1, UFS 4.0
存储类型
UFS 4.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
3840 x 2160
-
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
Snapdragon X63 5G
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 5000 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 3500 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.2
蓝牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2024年4月
发行日期
2024年3月
Flagship
级别
Mid range
-
型号
SM7675
-
官网链接
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
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