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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 9020 vs MediaTek Dimensity 1200
HiSilicon Kirin 9020 vs MediaTek Dimensity 1200
VS
HiSilicon Kirin 9020
MediaTek Dimensity 1200
我们比较了两个手机版SoC:8核 2500MHz HiSilicon Kirin 9020 与 8核 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9020 的优势
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 34.1Gbit/s)
发布时间晚3年11个月
MediaTek Dimensity 1200 的优势
更高的主频 (3000MHz 与 2500MHz)
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9020
+44%
1616
MediaTek Dimensity 1200
1118
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9020
+66%
5314
MediaTek Dimensity 1200
3198
HiSilicon Kirin 9020
VS
MediaTek Dimensity 1200
处理器
1x 2.5 GHz – TaiShan
3x 2.15 GHz – TaiShan
4x 1.6 GHz – TaiShan
架构
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
主频
3000 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
5 MB
2级缓存
320 KB
10 MB
3级缓存
0
7 nm
制程
6 nm
-
TDP功耗
10 W
SMIC
制造厂
TSMC
显卡
Maleoon 920
显卡型号
Mali-G77 MP9
840 MHz
主频
850 MHz
4
执行单元
9
-
着色单元
64
16
最大容量
16
-
FLOPS
0.9792 TFLOPS
-
Vulkan 版本
1.3
-
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
2750 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 3.1, UFS 4.0
存储类型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 32MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
Helio M70
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 19
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2024年12月
发行日期
2021年1月
Flagship
级别
Flagship
-
型号
MT6893
-
官网链接
MediaTek Dimensity 1200
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