HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 950

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

我们比较了两个手机版SoC：8核 2400MHz HiSilicon Kirin 950 与 8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 950 的优势

更低的功耗 (5W 与 8W)

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 的优势

更高的显卡性能FLOPS (2.9184 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )

更大的最大带宽 (64Gbit/s 与 25.6Gbit/s)

更高的主频 (2800MHz 与 2400MHz)

更先进的制程 (4nm 与 16nm)

发布时间晚8年4个月

评分

基准测试

FP32浮点性能

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +2437%

2918

HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

处理器

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

架构

1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520

2400 MHz

主频

2800 MHz

8

核心数

8

ARMv8-A

指令集

ARMv9.2-A

-

2级缓存

6 MB

-

3级缓存

12 MB

16 nm

制程

4 nm

2

晶体管数

-

5 W

TDP功耗

8 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Mali-T880 MP4

显卡型号

Adreno 732

900 MHz

主频

950 MHz

4

执行单元

2

16

着色单元

768

4

最大容量

24

0.1152 TFLOPS

FLOPS

2.9184 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

1.2

OpenCL 版本

2.0

11.2

DirectX 版本

12.1

内存

LPDDR4

内存类型

LPDDR5X

-

内存频率

4200 MHz

2x 32 Bit

总线

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

最大带宽

64 Gbit/s

多媒体

No

神经网络处理器 (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.0

存储类型

UFS 4.0

2560 x 1600

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 21MP, 2x 16MP

最大相机分辨率

1x 200MP

4K at 30FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

4K at 30FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

无线模块

Snapdragon X63 5G

网络

LTE Cat. 6

4G网络

LTE Cat. 18

No

5G网络

Yes

Up to 300 Mbps

下载速度

Up to 5000 Mbps

Up to 50 Mbps

上传速度

Up to 3500 Mbps

5

Wi-Fi

7

4.2

蓝牙

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2015年11月

发行日期

2024年3月

Flagship

级别

Mid range

Hi3650

型号

SM7675

-

官网链接

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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