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HiSilicon Kirin 990 4G vs Samsung Exynos 1330

我们比较了两个手机版SoC:8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 8核 2400MHz Samsung Exynos 1330 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 990 4G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6912 TFLOPS 与 0.24 TFLOPS )
更高的主频 (2860MHz 与 2400MHz)
更低的功耗 (6W 与 7W)
Samsung Exynos 1330 的优势
更先进的制程 (5nm 与 7nm)
发布时间晚3年4个月

评分

基准测试

安兔兔 10
HiSilicon Kirin 990 4G +62%
695853
Samsung Exynos 1330
427116
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 990 4G +12%
990
Samsung Exynos 1330
879
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 4G +67%
3179
Samsung Exynos 1330
1900
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 990 4G +187%
691
Samsung Exynos 1330
240
VS

处理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2860 MHz
主频
2400 MHz
8
核心数
8
2 MB
2级缓存
-
7 nm
制程
5 nm
8
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
7 W
TSMC
制造厂
Samsung

显卡

Mali-G76 MP16
显卡型号
Mali-G68 MP2
600 MHz
主频
950 MHz
16
执行单元
2
36
着色单元
-
12
最大容量
8
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.24 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
2133 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
-

AI

Da Vinci
NPU
Yes

多媒体

Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1
3360 x 1440
最大显示分辨率
2960 x 1440
-
最大相机分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP8
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
无线模块
-

网络

LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
Yes
Up to 1400 Mbps
下载速度
Up to 2550 Mbps
Up to 200 Mbps
上传速度
Up to 1280 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2019年10月
发行日期
2023年2月
Flagship
级别
Mid range
-
型号
S5E8535

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