HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

Qualcomm Snapdragon 870

我们比较了两个手机版SoC：8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 与 8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 870 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.6912 TFLOPS )

更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 34.1Gbit/s)

更高的主频 (3200MHz 与 2860MHz)

发布时间晚1年3个月

评分

基准测试

安兔兔 10

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Qualcomm Snapdragon 870 +21%

810488

Geekbench 6 单核

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Qualcomm Snapdragon 870 +18%

1151

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

Qualcomm Snapdragon 870 +5%

3336

FP32浮点性能

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 870 +98%

1372

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 870

处理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

架构

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

主频

3200 MHz

8

核心数

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8.2-A

2 MB

2级缓存

1 MB

-

3级缓存

0

7 nm

制程

7 nm

8

晶体管数

10.3

6 W

TDP功耗

6 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Mali-G76 MP16

显卡型号

Adreno 650

600 MHz

主频

670 MHz

16

执行单元

2

36

着色单元

512

12

最大容量

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12.1

内存

LPDDR4X

内存类型

LPDDR5

2133 MHz

内存频率

2750 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

最大带宽

44 Gbit/s

多媒体

Da Vinci

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 3.0

存储类型

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

最大显示分辨率

3840 x 2160

-

最大相机分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

视频拍摄

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

视频播放

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

无线模块

X55

网络

LTE Cat. 24

4G网络

LTE Cat. 22

Yes

5G网络

Yes

Up to 4600 Mbps

下载速度

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

上传速度

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

蓝牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2019年10月

发行日期

2021年1月

Flagship

级别

Flagship

-

型号

SM8250-AC

HiSilicon Kirin 990 5G

官网链接

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 870

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

相关SoC对比