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MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 820

我们比较了两个手机版SoC:8核 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus 与 4核 2150MHz Qualcomm Snapdragon 820 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 1000 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.3194 TFLOPS )
更大的最大带宽 (29.87Gbit/s 与 29.8Gbit/s)
更高的主频 (2600MHz 与 2150MHz)
更先进的制程 (7nm 与 14nm)
更低的功耗 (10W 与 11W)
发布时间晚4年6个月

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 1000 Plus +101%
523574
Qualcomm Snapdragon 820
260148
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 1000 Plus +221%
1040
Qualcomm Snapdragon 820
323
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1000 Plus +281%
3152
Qualcomm Snapdragon 820
827
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 1000 Plus +206%
979
Qualcomm Snapdragon 820
319
VS

处理器

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.15 GHz – Kryo
2x 1.593 GHz – Kryo
2600 MHz
主频
2150 MHz
8
核心数
4
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
-
7 nm
制程
14 nm
-
晶体管数
2
10 W
TDP功耗
11 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G77 MP9
显卡型号
Adreno 530
850 MHz
主频
624 MHz
9
执行单元
1
64
着色单元
256
16
最大容量
8
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.3194 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4
1866 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
29.87 Gbit/s
最大带宽
29.8 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 3.0
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 680
UFS 2.2
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 80MP, 2x 32MP
最大相机分辨率
1x 28MP, 2x 13MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
无线模块
X12

网络

LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2020年5月
发行日期
2015年11月
Flagship
级别
Flagship
MT6889Z/CZA
型号
MSM8996

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