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MediaTek Dimensity 1000L vs HiSilicon Kirin 9010

我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz MediaTek Dimensity 1000L 与 12核 2300MHz HiSilicon Kirin 9010 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 9010 的优势
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 29.87Gbit/s)
更高的主频 (2300MHz 与 2200MHz)
发布时间晚4年5个月

评分

VS

处理器

4x 2.2 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
2200 MHz
主频
2300 MHz
8
核心数
12
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
7 nm
制程
7 nm
10 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
SMIC

显卡

Mali-G77 MP9
显卡型号
Maleoon 910
695 MHz
主频
750 MHz
9
执行单元
-
64
着色单元
-
16
最大容量
16
0.8006 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
-
2.0
OpenCL 版本
-
12
DirectX 版本
-

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
1866 MHz
内存频率
2750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
29.87 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 3.0
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 3.0
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 80MP
最大相机分辨率
-
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
无线模块
Balong 5000

网络

LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2019年11月
发行日期
2024年4月
Flagship
级别
Flagship
MT6885Z/CZA
型号
-
官网链接
-

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