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MediaTek Dimensity 1100 vs HiSilicon Kirin 710F

我们比较了两个手机版SoC:8核 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 与 8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710F 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 1100 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更高的主频 (2600MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (6nm 与 12nm)
发布时间晚2年
HiSilicon Kirin 710F 的优势
更低的功耗 (5W 与 10W)

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 1100 +212%
786669
HiSilicon Kirin 710F
251754
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 1100 +211%
1107
HiSilicon Kirin 710F
355
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1100 +165%
3332
HiSilicon Kirin 710F
1255
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 1100 +664%
979
HiSilicon Kirin 710F
128
VS

处理器

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2600 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
320 KB
2级缓存
512 KB
0
3级缓存
0
6 nm
制程
12 nm
-
晶体管数
5.5
10 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G77 MP9
显卡型号
Mali-G51 MP4
850 MHz
主频
1000 MHz
9
执行单元
4
64
着色单元
16
16
最大容量
8
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
-

多媒体

MediaTek APU 3.0
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2340 x 1080
1x 108MP, 2x 32MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 24MP
4K at 60FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
无线模块
-

网络

LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.2
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年1月
发行日期
2019年1月
Flagship
级别
Mid range
MT6891Z/CZA
型号
-
官网链接
-

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