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MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

我们比较了两个手机版SoC:8核 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 与 8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 1100 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.8448 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (2600MHz 与 2500MHz)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的优势
更低的功耗 (5W 与 10W)
发布时间晚9个月

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 1100 +27%
786669
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
616678
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 1100 +3%
1107
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
1069
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1100 +10%
3332
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 1100 +15%
979
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
844
VS

处理器

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2600 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
320 KB
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
-
6 nm
制程
6 nm
10 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G77 MP9
显卡型号
Adreno 642
850 MHz
主频
550 MHz
9
执行单元
2
64
着色单元
384
16
最大容量
16
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.8448 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
2133 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 3.0
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 3.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 108MP, 2x 32MP
最大相机分辨率
1x 192MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
无线模块
X53

网络

LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2021年1月
发行日期
2021年10月
Flagship
级别
Mid range
MT6891Z/CZA
型号
SM7325-AE

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