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手机平板SoC对比
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 655
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 655
VS
MediaTek Dimensity 6100 Plus
HiSilicon Kirin 655
我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 与 8核 2120MHz HiSilicon Kirin 655 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.2432 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更高的主频 (2200MHz 与 2120MHz)
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
发布时间晚6年7个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
+307%
771
HiSilicon Kirin 655
189
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
+183%
1965
HiSilicon Kirin 655
694
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 6100 Plus
+326%
243
HiSilicon Kirin 655
57
MediaTek Dimensity 6100 Plus
VS
HiSilicon Kirin 655
处理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.12 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2200 MHz
主频
2120 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
6 nm
制程
16 nm
-
晶体管数
4
-
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
-
显卡
Mali-G57 MP2
显卡型号
Mali-T830 MP2
950 MHz
主频
900 MHz
2
执行单元
2
64
着色单元
16
12
最大容量
4
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
-
DirectX 版本
11
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR3
2133 MHz
内存频率
933 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
17.07 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.2
存储类型
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
1920 x 1200
1x 108MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 16MP, 2x 8MP
2K at 30FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
2K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
-
4G网络
LTE Cat. 7
Yes
5G网络
No
Up to 3300 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
-
上传速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
4
5.2
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
2023年7月
发行日期
2016年12月
Mid range
级别
Mid range
MediaTek Dimensity 6100 Plus
官网链接
-
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