首页 手机平板SoC对比 MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 685

MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 685

我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz MediaTek Dimensity 700 与 8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 685 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 700 的优势
更大的最大带宽 (17.07Gbit/s 与 17Gbit/s)
Qualcomm Snapdragon 685 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.2432 TFLOPS 与 0.243 TFLOPS )
更高的主频 (2800MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚2年4个月

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 700 +10%
393125
Qualcomm Snapdragon 685
354293
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 700 +50%
715
Qualcomm Snapdragon 685
475
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 700 +17%
1783
Qualcomm Snapdragon 685
1517
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 700
243
Qualcomm Snapdragon 685
243
VS

处理器

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.8 GHz – Cortex-A73
4x 1.9 GHz – Cortex-A53
2200 MHz
主频
2800 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
7 nm
制程
6 nm
6 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G57 MP2
显卡型号
Adreno 610
950 MHz
主频
950 MHz
2
执行单元
1
64
着色单元
128
12
最大容量
8
0.243 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大带宽
17 Gbit/s

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 686
UFS 2.2
存储类型
UFS 2.2
2520 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 64MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
2K at 30FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
2K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X11

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 13
Yes
5G网络
No
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 390 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.1
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2020年11月
发行日期
2023年3月
Mid range
级别
Low end
MT6833V/ZA
型号
SM6225-AD

相关SoC对比

© 2024 - TopCPU.net   联系我们 隐私政策