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手机平板SoC对比
MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 659
MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 659
VS
MediaTek Dimensity 7020
HiSilicon Kirin 659
我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz MediaTek Dimensity 7020 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 659 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7020 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.2592 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
发布时间晚6年4个月
HiSilicon Kirin 659 的优势
更高的主频 (2360MHz 与 2200MHz)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7020
+353%
471522
HiSilicon Kirin 659
103952
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7020
+354%
259
HiSilicon Kirin 659
57
MediaTek Dimensity 7020
VS
HiSilicon Kirin 659
处理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2200 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
6 nm
制程
16 nm
10
晶体管数
4
4 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
-
显卡
IMG BXM-8-256
显卡型号
Mali-T830 MP2
900 MHz
主频
900 MHz
8
执行单元
2
18
着色单元
16
16
最大容量
4
0.2592 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
3.0
OpenCL 版本
1.2
-
DirectX 版本
11
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR3
3200 MHz
内存频率
933 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.2, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
1920 x 1200
1x 108MP
最大相机分辨率
1x 16MP, 2x 8MP
2K at 30FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
2K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 7
Yes
5G网络
No
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
4
5.2
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
2023年5月
发行日期
2017年1月
Mid range
级别
Mid range
-
型号
Hi6250
MediaTek Dimensity 7020
官网链接
-
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