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手机平板SoC对比
MediaTek Dimensity 7030 vs HiSilicon Kirin 990 5G
MediaTek Dimensity 7030 vs HiSilicon Kirin 990 5G
VS
MediaTek Dimensity 7030
HiSilicon Kirin 990 5G
我们比较了两个手机版SoC:8核 2500MHz MediaTek Dimensity 7030 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7030 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚3年11个月
HiSilicon Kirin 990 5G 的优势
更高的主频 (2860MHz 与 2500MHz)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7030
522736
HiSilicon Kirin 990 5G
+27%
665287
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7030
+8%
1051
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7030
2500
HiSilicon Kirin 990 5G
+27%
3176
MediaTek Dimensity 7030
VS
HiSilicon Kirin 990 5G
处理器
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
主频
2860 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
2 MB
6 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
8
-
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G610 MP3
显卡型号
Mali-G76 MP16
1000 MHz
主频
600 MHz
3
执行单元
16
-
着色单元
36
16
最大容量
12
-
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
34.1 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 2.1, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 108MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
-
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
2023年9月
发行日期
2019年10月
Mid range
级别
Flagship
MediaTek Dimensity 7030
官网链接
HiSilicon Kirin 990 5G
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