MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 658

VS

MediaTek Dimensity 7050

HiSilicon Kirin 658

我们比较了两个手机版SoC：8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8核 2350MHz HiSilicon Kirin 658 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7050 的优势

更高的显卡性能FLOPS (0.686 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )

更高的主频 (2600MHz 与 2350MHz)

更先进的制程 (6nm 与 16nm)

更低的功耗 (4W 与 5W)

发布时间晚6年2个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核

MediaTek Dimensity 7050 +366%

962

HiSilicon Kirin 658

206

Geekbench 6 多核

MediaTek Dimensity 7050 +224%

2364

HiSilicon Kirin 658

729

FP32浮点性能

MediaTek Dimensity 7050 +1103%

686

HiSilicon Kirin 658

57

MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 658

处理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

架构

4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2600 MHz

主频

2350 MHz

8

核心数

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8-A

6 nm

制程

16 nm

-

晶体管数

4

4 W

TDP功耗

5 W

TSMC

制造厂

-

显卡

Mali-G68 MP4

显卡型号

Mali-T830 MP2

800 MHz

主频

900 MHz

4

执行单元

2

-

着色单元

16

最大容量

4

0.686 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.0

2.0

OpenCL 版本

1.2

-

DirectX 版本

11

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR3

3200 MHz

内存频率

933 MHz

4x 16 Bit

总线

2x 32 Bit

多媒体

MediaTek APU 550

神经网络处理器 (NPU)

No

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

存储类型

eMMC 5.1

2520 x 1080

最大显示分辨率

1920 x 1200

1x 200MP

最大相机分辨率

1x 16MP, 2x 8MP

4K at 30FPS

视频拍摄

1K at 60FPS

4K at 30FPS

视频播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP9

视频编码

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

LTE Cat. 18

4G网络

LTE Cat. 7

Yes

5G网络

No

Up to 2770 Mbps

下载速度

Up to 300 Mbps

Up to 1250 Mbps

上传速度

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

蓝牙

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2023年5月

发行日期

2017年3月

Mid range

级别

Mid range

MT6877 MT6877V/TTZA

型号

-

MediaTek Dimensity 7050

官网链接

-

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 658

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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