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MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

我们比较了两个手机版SoC:8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7050 的优势
更低的功耗 (4W 与 6.3W)
发布时间晚6个月
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 的优势
更高的显卡性能FLOPS (3.4816 TFLOPS 与 0.686 TFLOPS )
更高的主频 (3200MHz 与 2600MHz)
更先进的制程 (4nm 与 6nm)

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7050
535270
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +186%
1534534
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7050
962
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +108%
2004
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7050
2364
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +126%
5344
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7050
686
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +407%
3481
VS

处理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510
2600 MHz
主频
3200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv9-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
6 nm
制程
4 nm
4 W
TDP功耗
6.3 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G68 MP4
显卡型号
Adreno 740
800 MHz
主频
680 MHz
4
执行单元
2
-
着色单元
1280
16
最大容量
24
0.686 TFLOPS
FLOPS
3.4816 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR5X
3200 MHz
内存频率
4200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
64 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 550
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
视频播放
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Snapdragon X70

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 10000 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 3500 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.2
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2023年5月
发行日期
2022年11月
Mid range
级别
Flagship
MT6877 MT6877V/TTZA
型号
SM8550-AB

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