MediaTek Dimensity 7300 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
我们比较了两个手机版SoC：8核 2500MHz MediaTek Dimensity 7300 与 8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7300 的优势
更先进的制程 (4nm 与 6nm)
发布时间晚2年8个月
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.8448 TFLOPS 与 0.5361 TFLOPS )
评分
MediaTek Dimensity 7300
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7300
+9%
677247
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
616678
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 7300
536
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+57%
844
处理器
4x 2.5 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2500 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
0
2级缓存
0
0
3级缓存
0
4 nm
制程
6 nm
0
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G615 MP2
显卡型号
Adreno 642
1047 MHz
主频
550 MHz
6
执行单元
2
128
着色单元
384
16
最大容量
16
0.5361 TFLOPS
FLOPS
0.8448 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
3200 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
AI
多媒体
MediaTek APU 655
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 2.2, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 192MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
无线模块
X53
网络
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 3270 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.4
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2024年6月
发行日期
2021年10月
Mid range
级别
Mid range
MT6878 MT6878V/ZA MT6878V_A/ZA
型号
SM7325-AE
