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手机平板SoC对比
MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 655
MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 655
VS
MediaTek Dimensity 8400
HiSilicon Kirin 655
我们比较了两个手机版SoC:8核 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 与 8核 2120MHz HiSilicon Kirin 655 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 8400 的优势
更高的主频 (3250MHz 与 2120MHz)
更先进的制程 (4nm 与 16nm)
发布时间晚8年
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 8400
+773%
1651
HiSilicon Kirin 655
189
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8400
+884%
6833
HiSilicon Kirin 655
694
MediaTek Dimensity 8400
VS
HiSilicon Kirin 655
处理器
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
架构
4x 2.12 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
3250 MHz
主频
2120 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8-A
3.5 MB
2级缓存
-
6 MB
3级缓存
-
4 nm
制程
16 nm
-
晶体管数
4
-
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
-
显卡
Mali-G720 MC7
显卡型号
Mali-T830 MP2
1400 MHz
主频
900 MHz
6
执行单元
2
-
着色单元
16
24
最大容量
4
-
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
-
DirectX 版本
11
内存
LPDDR5X
内存类型
LPDDR3
8533 MHz
内存频率
933 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
136 Gbit/s
最大带宽
-
AI
MediaTek NPU 880
NPU
-
多媒体
MediaTek NPU 880
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 4.0
存储类型
eMMC 5.1
2960 x 1440
最大显示分辨率
1920 x 1200
1x 320MP
最大相机分辨率
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 60FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
-
4G网络
LTE Cat. 7
Yes
5G网络
No
Up to 7900 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 4200 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.4
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
2024年12月
发行日期
2016年12月
Flagship
级别
Mid range
MediaTek Dimensity 8400
官网链接
-
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