首页 手机平板SoC对比 MediaTek Dimensity 9200 Plus vs Qualcomm Snapdragon 765

MediaTek Dimensity 9200 Plus vs Qualcomm Snapdragon 765

我们比较了两个手机版SoC:8核 3350MHz MediaTek Dimensity 9200 Plus 与 8核 2300MHz Qualcomm Snapdragon 765 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 9200 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (4.2028 TFLOPS 与 0.576 TFLOPS )
更大的最大带宽 (68.3Gbit/s 与 17Gbit/s)
更高的主频 (3350MHz 与 2300MHz)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
发布时间晚3年5个月
Qualcomm Snapdragon 765 的优势
更低的功耗 (5W 与 8W)

评分

基准测试

FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 9200 Plus +629%
4202
Qualcomm Snapdragon 765
576
VS

处理器

1x 3.35 GHz – Cortex-X3
3x 3 GHz – Cortex-A715
4x 2 GHz – Cortex-A510
架构
1x 2.3 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
3350 MHz
主频
2300 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8.3-A
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
4 nm
制程
7 nm
17
晶体管数
-
8 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
Samsung

显卡

Mali-G715 Immortalis MP11
显卡型号
Adreno 620
995 MHz
主频
750 MHz
11
执行单元
2
192
着色单元
192
24
最大容量
12
4.2028 TFLOPS
FLOPS
0.576 TFLOPS
-
Vulkan 版本
1.1
-
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR5X
内存类型
LPDDR4X
8533 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
68.3 Gbit/s
最大带宽
17 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 690
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 696
UFS 3.1, UFS 4.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 3.0
2960 x 1440
最大显示分辨率
3200 x 1800
1x 320MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek T800
无线模块
X52

网络

LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 7900 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
Up to 4200 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
7
Wi-Fi
6
5.3
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2023年5月
发行日期
2019年12月
Flagship
级别
Mid range
MT6985
型号
SM7250-AA

相关SoC对比

© 2024 - TopCPU.net   联系我们 隐私政策