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MediaTek Dimensity 930 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz MediaTek Dimensity 930 与 8核 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 930 的优势
更低的功耗 (4W 与 6W)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的优势
更高的显卡性能FLOPS (3.3792 TFLOPS 与 0.2592 TFLOPS )
更大的最大带宽 (64Gbit/s 与 51.2Gbit/s)
更高的主频 (3000MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (4nm 与 6nm)
发布时间晚1年10个月

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 930
465671
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +219%
1489956
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 930
259
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +1204%
3379
VS

处理器

2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
2200 MHz
主频
3000 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv9.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
8 MB
6 nm
制程
4 nm
10
晶体管数
-
4 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

IMG BXM-8-256
显卡型号
Adreno 735
900 MHz
主频
1100 MHz
8
执行单元
2
18
着色单元
768
16
最大容量
24
0.2592 TFLOPS
FLOPS
3.3792 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
3.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR5X
3200 MHz
内存频率
4200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
64 Gbit/s

AI

-
NPU
Hexagon

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
存储类型
UFS 4.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 108MP
最大相机分辨率
1x 200MP
2K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
2K at 30FPS
视频播放
4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Snapdragon X70

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
Yes
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 6500 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 3500 Mbps
5
Wi-Fi
7
5.2
蓝牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2022年5月
发行日期
2024年3月
Mid range
级别
Flagship
MT6855, MT6855V/AZA
型号
SM8635

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