MediaTek Dimensity 9300 Plus vs HiSilicon Kirin 820

VS

MediaTek Dimensity 9300 Plus

HiSilicon Kirin 820

我们比较了两个手机版SoC：8核 3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 820 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 9300 Plus 的优势

更高的显卡性能FLOPS (5.9904 TFLOPS 与 0.6528 TFLOPS )

更大的最大带宽 (76.8Gbit/s 与 31.78Gbit/s)

更高的主频 (3400MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (4nm 与 7nm)

发布时间晚4年2个月

评分

基准测试

安兔兔 10

MediaTek Dimensity 9300 Plus +312%

2056289

HiSilicon Kirin 820

498005

FP32浮点性能

MediaTek Dimensity 9300 Plus +818%

5990

HiSilicon Kirin 820

652

MediaTek Dimensity 9300 Plus

VS

HiSilicon Kirin 820

处理器

1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720

架构

1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55

3400 MHz

主频

2360 MHz

8

核心数

8

ARMv9.2-A

指令集

ARMv8.2-A

1 MB

2级缓存

-

0

3级缓存

-

4 nm

制程

7 nm

22.7

晶体管数

-

TDP功耗

5 W

TSMC

制造厂

-

显卡

Mali-G720 Immortalis MC12

显卡型号

Mali-G57 MP6

1300 MHz

主频

850 MHz

12

执行单元

6

192

着色单元

64

24

最大容量

12

5.9904 TFLOPS

FLOPS

0.6528 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

-

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5T

内存类型

LPDDR4X

9600 MHz

内存频率

2133 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

76.8 Gbit/s

最大带宽

31.78 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 790

神经网络处理器 (NPU)

Yes

UFS 4.0

存储类型

UFS 2.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

3360 x 1440

1x 320MP

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

视频拍摄

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

视频播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

MediaTek T830

无线模块

Balong 5000

网络

LTE Cat. 24

4G网络

LTE Cat. 24

Yes

5G网络

Yes

Up to 7900 Mbps

下载速度

Up to 4600 Mbps

Up to 4200 Mbps

上传速度

Up to 200 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

蓝牙

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2024年5月

发行日期

2020年3月

Flagship

级别

Mid range

MediaTek Dimensity 9300 Plus

官网链接

-

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