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MediaTek Helio G37 vs HiSilicon Kirin 659

我们比较了两个手机版SoC:8核 2300MHz MediaTek Helio G37 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 659 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Helio G37 的优势
更先进的制程 (12nm 与 16nm)
发布时间晚3年5个月
HiSilicon Kirin 659 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.0576 TFLOPS 与 0.0435 TFLOPS )
更高的主频 (2360MHz 与 2300MHz)

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Helio G37 +54%
160199
HiSilicon Kirin 659
103952
Geekbench 6 单核
MediaTek Helio G37
206
HiSilicon Kirin 659 +4%
215
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio G37 +12%
915
HiSilicon Kirin 659
810
FP32浮点性能
MediaTek Helio G37
43
HiSilicon Kirin 659 +32%
57
VS

处理器

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
架构
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2300 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
12 nm
制程
16 nm
-
晶体管数
4
2.2 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
-

显卡

PowerVR GE8320
显卡型号
Mali-T830 MP2
680 MHz
主频
900 MHz
4
执行单元
2
8
着色单元
16
8
最大容量
4
0.0435 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.0
1.2
OpenCL 版本
1.2
12
DirectX 版本
11

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR3
1600 MHz
内存频率
933 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
13.9 Gbit/s
最大带宽
-

多媒体

No
神经网络处理器 (NPU)
No
eMMC 5.1
存储类型
eMMC 5.1
2400 x 1080
最大显示分辨率
1920 x 1200
1x 50MP, 2x 13MP
最大相机分辨率
1x 16MP, 2x 8MP
1K at 30FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
1080p at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 7
No
5G网络
No
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
4
5.0
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2020年6月
发行日期
2017年1月
Low end
级别
Mid range
MT6765H
型号
Hi6250
官网链接
-

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