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MediaTek Helio P23 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

我们比较了两个手机版SoC:8核 2300MHz MediaTek Helio P23 与 8核 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Helio P23 的优势
更低的功耗 (2.5W 与 5W)
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.0494 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 12.8Gbit/s)
更高的主频 (3100MHz 与 2300MHz)
更先进的制程 (7nm 与 16nm)
发布时间晚2年11个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
MediaTek Helio P23
189
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +515%
1163
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio P23
822
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +302%
3306
FP32浮点性能
MediaTek Helio P23
49
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +2700%
1372
VS

处理器

4x 1.65 GHz – Cortex-A53
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
架构
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2300 MHz
主频
3100 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
16 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
10.3
2.5 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G71 MP2
显卡型号
Adreno 650
770 MHz
主频
670 MHz
2
执行单元
2
16
着色单元
512
6
最大容量
16
0.0494 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
11.1
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
1600 MHz
内存频率
2750 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
12.8 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s

多媒体

No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
eMMC 5.1
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
2160 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 24MP, 2x 13MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
1K at 30FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
1080p at 30FPS
视频播放
8K at 30FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X55

网络

LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 22
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2017年8月
发行日期
2020年7月
Low end
级别
Flagship
MT6763V/CT
型号
SM8250-AB

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