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MediaTek Helio P70 vs Qualcomm Snapdragon 460

我们比较了两个手机版SoC:8核 2100MHz MediaTek Helio P70 与 8核 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Helio P70 的优势
更高的主频 (2100MHz 与 1800MHz)
Qualcomm Snapdragon 460 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.1536 TFLOPS 与 0.0972 TFLOPS )
更大的最大带宽 (13.91Gbit/s 与 13.41Gbit/s)
更先进的制程 (11nm 与 12nm)
更低的功耗 (3W 与 5W)
发布时间晚1年3个月

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Helio P70 +24%
243318
Qualcomm Snapdragon 460
195931
Geekbench 6 单核
MediaTek Helio P70 +21%
330
Qualcomm Snapdragon 460
272
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio P70 +6%
1068
Qualcomm Snapdragon 460
999
FP32浮点性能
MediaTek Helio P70
97
Qualcomm Snapdragon 460 +57%
153
VS

处理器

4x 2.1 GHz – Cortex-A73
4x 2 GHz – Cortex-A53
架构
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver
2100 MHz
主频
1800 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
2 MB
2级缓存
-
12 nm
制程
11 nm
5.5
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
3 W
TSMC
制造厂
Samsung

显卡

Mali-G72 MP3
显卡型号
Adreno 610
900 MHz
主频
600 MHz
3
执行单元
1
18
着色单元
128
8
最大容量
8
0.0972 TFLOPS
FLOPS
0.1536 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1800 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
13.41 Gbit/s
最大带宽
13.91 Gbit/s

多媒体

NeuroPilot
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 683
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 2.1
2160 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X11

网络

LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 13
No
5G网络
No
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 390 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2018年10月
发行日期
2020年1月
Mid range
级别
Low end
MT6771V/CT
型号
SM4250-AA

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