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MediaTek Helio X30 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

我们比较了两个手机版SoC:10核 2600MHz MediaTek Helio X30 与 8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Helio X30 的优势
更大的最大带宽 (27.81Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (2600MHz 与 2500MHz)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.8448 TFLOPS 与 0.2176 TFLOPS )
更先进的制程 (6nm 与 10nm)
发布时间晚4年8个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
MediaTek Helio X30
336
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +218%
1069
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio X30
1115
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +169%
3008
FP32浮点性能
MediaTek Helio X30
217
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +288%
844
VS

处理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
架构
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2600 MHz
主频
2500 MHz
10
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.4-A
2 MB
2级缓存
2 MB
10 nm
制程
6 nm
3
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

PowerVR GT7400 Plus
显卡型号
Adreno 642
850 MHz
主频
550 MHz
4
执行单元
2
32
着色单元
384
8
最大容量
16
0.2176 TFLOPS
FLOPS
0.8448 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
11.2
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
1866 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
27.81 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s

多媒体

No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2560 x 1600
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 28MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 192MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X53

网络

LTE Cat. 10
4G网络
LTE Cat. 24
No
5G网络
Yes
Up to 450 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2017年2月
发行日期
2021年10月
Flagship
级别
Mid range
MT6799
型号
SM7325-AE

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