Qualcomm Snapdragon 430 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 430 HiSilicon Kirin 810

我们比较了两个手机版SoC：8核 1400MHz Qualcomm Snapdragon 430 与 8核 2270MHz HiSilicon Kirin 810 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 810 的优势

更高的显卡性能FLOPS (0.2362 TFLOPS 与 0.0432 TFLOPS )

更高的主频 (2270MHz 与 1400MHz)

更先进的制程 (7nm 与 28nm)

更低的功耗 (5W 与 6W)

发布时间晚3年9个月

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 430

135324

HiSilicon Kirin 810 +209%

418563

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 430

206

HiSilicon Kirin 810 +277%

778

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 430

832

HiSilicon Kirin 810 +139%

1992

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 430

43

HiSilicon Kirin 810 +448%

236

Qualcomm Snapdragon 430

VS

HiSilicon Kirin 810

处理器

8x 1.4 GHz – Cortex-A53

架构

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

1400 MHz

主频

2270 MHz

8

核心数

8

-

2级缓存

1 MB

28 nm

制程

7 nm

1

晶体管数

6.9

6 W

TDP功耗

5 W

Samsung

制造厂

-

显卡

Adreno 505

显卡型号

Mali-G52 MP6

450 MHz

主频

820 MHz

1

执行单元

6

48

着色单元

24

4

最大容量

8

0.0432 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

12

内存

LPDDR3

内存类型

LPDDR4X

800 MHz

内存频率

2133 MHz

1x 32 Bit

总线

4x 16 Bit

-

最大带宽

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 536

NPU

Yes

多媒体

Hexagon 536

神经网络处理器 (NPU)

Yes

eMMC 5.1

存储类型

eMMC 5.1, UFS 2.1

1920 x 1200

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 21MP

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 30FPS

视频拍摄

1K at 30FPS

1080p at 60FPS

视频播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265

视频编码

H.264, H.265

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X6

无线模块

-

网络

LTE Cat. 4

4G网络

LTE Cat. 12

No

5G网络

No

Up to 150 Mbps

下载速度

Up to 600 Mbps

Up to 75 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.1

蓝牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2015年9月

发行日期

2019年6月

Low end

级别

Mid range

MSM8937

型号

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 430

官网链接

HiSilicon Kirin 810

Qualcomm Snapdragon 430 vs HiSilicon Kirin 810

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

AI

多媒体

网络

其他信息

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