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Qualcomm Snapdragon 460 vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个手机版SoC:8核 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 460 的优势
更低的功耗 (3W 与 6W)
HiSilicon Kirin 990 4G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6912 TFLOPS 与 0.1536 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 13.91Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 1800MHz)
更先进的制程 (7nm 与 11nm)

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 460
195931
HiSilicon Kirin 990 4G +255%
695853
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 460
272
HiSilicon Kirin 990 4G +263%
990
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 460
999
HiSilicon Kirin 990 4G +218%
3179
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 460
153
HiSilicon Kirin 990 4G +351%
691
VS

处理器

4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver
架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
1800 MHz
主频
2860 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
2 MB
11 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
8
3 W
TDP功耗
6 W
Samsung
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 610
显卡型号
Mali-G76 MP16
600 MHz
主频
600 MHz
1
执行单元
16
128
着色单元
36
8
最大容量
12
0.1536 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
13.91 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s

多媒体

Hexagon 683
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 2.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 48MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
-
1K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X11
无线模块
Balong 765

网络

LTE Cat. 13
4G网络
LTE Cat. 19
No
5G网络
No
Up to 390 Mbps
下载速度
Up to 1400 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年1月
发行日期
2019年10月
Low end
级别
Flagship
SM4250-AA
型号
-

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