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Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Helio G70

我们比较了两个手机版SoC:8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 与 8核 2000MHz MediaTek Helio G70 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 665 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.2432 TFLOPS 与 0.0787 TFLOPS )
更大的最大带宽 (14.9Gbit/s 与 13.41Gbit/s)
更先进的制程 (11nm 与 12nm)
MediaTek Helio G70 的优势
发布时间晚9个月

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 665
235607
MediaTek Helio G70 +5%
249042
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 665
337
MediaTek Helio G70 +24%
418
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 665
1167
MediaTek Helio G70 +15%
1347
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 665 +211%
243
MediaTek Helio G70
78
VS

处理器

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
架构
2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
320 KB
-
3级缓存
0
11 nm
制程
12 nm
1.75
晶体管数
5.5
5 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 610
显卡型号
Mali-G52 MP2
950 MHz
主频
820 MHz
1
执行单元
2
128
着色单元
24
8
最大容量
8
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.0787 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
1800 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大带宽
13.41 Gbit/s

多媒体

Hexagon 686
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12
无线模块
-

网络

LTE Cat. 13
4G网络
LTE Cat. 7
No
5G网络
No
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 100 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2019年4月
发行日期
2020年1月
Mid range
级别
Mid range
SM6125
型号
MT6769V/CB

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