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手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 678 vs MediaTek Dimensity 7050
Qualcomm Snapdragon 678 vs MediaTek Dimensity 7050
VS
Qualcomm Snapdragon 678
MediaTek Dimensity 7050
我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz Qualcomm Snapdragon 678 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.686 TFLOPS 与 0.3244 TFLOPS )
更高的主频 (2600MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (6nm 与 11nm)
更低的功耗 (4W 与 6W)
发布时间晚2年5个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 678
340607
MediaTek Dimensity 7050
+57%
535270
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 678
685
MediaTek Dimensity 7050
+40%
962
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 678
1568
MediaTek Dimensity 7050
+50%
2364
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 678
324
MediaTek Dimensity 7050
+111%
686
Qualcomm Snapdragon 678
VS
MediaTek Dimensity 7050
处理器
2x 2.2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
256 KB
2级缓存
-
11 nm
制程
6 nm
6 W
TDP功耗
4 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 612
显卡型号
Mali-G68 MP4
845 MHz
主频
800 MHz
2
执行单元
4
96
着色单元
-
8
最大容量
16
0.3244 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
1866 MHz
内存频率
3200 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Hexagon 685
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 550
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 192MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12
无线模块
-
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
Yes
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2020年12月
发行日期
2023年5月
Mid range
级别
Mid range
SM6150-AC
型号
MT6877 MT6877V/TTZA
Qualcomm Snapdragon 678
官网链接
MediaTek Dimensity 7050
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