Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs HiSilicon Kirin 9020

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

HiSilicon Kirin 9020

我们比较了两个手机版SoC：8核 2910MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 与 8核 2500MHz HiSilicon Kirin 9020 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 的优势

更高的主频 (2910MHz 与 2500MHz)

更先进的制程 (4nm 与 7nm)

HiSilicon Kirin 9020 的优势

更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 25.6Gbit/s)

发布时间晚1年9个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +5%

1699

HiSilicon Kirin 9020

1616

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

4419

HiSilicon Kirin 9020 +20%

5314

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 9020

处理器

1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

架构

1x 2.5 GHz – TaiShan
3x 2.15 GHz – TaiShan
4x 1.6 GHz – TaiShan

2910 MHz

主频

2500 MHz

8

核心数

8

ARMv9-A

指令集

ARMv8-A

2 MB

2级缓存

5 MB

0

3级缓存

10 MB

4 nm

制程

7 nm

10.2

晶体管数

-

6 W

TDP功耗

-

TSMC

制造厂

SMIC

显卡

Adreno 725

显卡型号

Maleoon 920

580 MHz

主频

840 MHz

2

执行单元

4

768

着色单元

-

16

最大容量

16

1.7817 TFLOPS

FLOPS

-

1.1

Vulkan 版本

-

2.0

OpenCL 版本

-

12.1

DirectX 版本

-

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR5

3200 MHz

内存频率

2750 MHz

2x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

最大带宽

44 Gbit/s

多媒体

Yes

神经网络处理器 (NPU)

Da Vinci

UFS 3.1

存储类型

UFS 3.1, UFS 4.0

3360 x 1600

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 200MP

最大相机分辨率

-

4K at 60FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X62

无线模块

Balong 5000

网络

LTE Cat. 24

4G网络

LTE Cat. 24

Yes

5G网络

Yes

Up to 4400 Mbps

下载速度

Up to 4600 Mbps

Up to 1600 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.3

蓝牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年3月

发行日期

2024年12月

Mid range

级别

Flagship

SM7475-AB

型号

-

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

官网链接

-

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