Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

HiSilicon Kirin 9000

我们比较了两个手机版SoC：8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 与 8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 的优势

更高的显卡性能FLOPS (2.9184 TFLOPS 与 2.3316 TFLOPS )

更大的最大带宽 (64Gbit/s 与 44Gbit/s)

更先进的制程 (4nm 与 5nm)

发布时间晚3年5个月

HiSilicon Kirin 9000 的优势

更高的主频 (3130MHz 与 2800MHz)

更低的功耗 (6W 与 8W)

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +50%

1366982

HiSilicon Kirin 9000

907784

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +25%

2918

HiSilicon Kirin 9000

2331

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 9000

处理器

1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520

架构

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2800 MHz

主频

3130 MHz

8

核心数

8

ARMv9.2-A

指令集

ARMv8.2-A

6 MB

2级缓存

-

12 MB

3级缓存

-

4 nm

制程

5 nm

-

晶体管数

15.3

8 W

TDP功耗

6 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Adreno 732

显卡型号

Mali-G78 MP24

950 MHz

主频

759 MHz

2

执行单元

24

768

着色单元

64

24

最大容量

16

2.9184 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5X

内存类型

LPDDR5

4200 MHz

内存频率

2750 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

64 Gbit/s

最大带宽

44 Gbit/s

多媒体

Yes

神经网络处理器 (NPU)

AI accelerator

UFS 4.0

存储类型

UFS 3.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 200MP

最大相机分辨率

-

4K at 60FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X63 5G

无线模块

Balong 5000

网络

LTE Cat. 18

4G网络

LTE Cat. 24

Yes

5G网络

Yes

Up to 5000 Mbps

下载速度

Up to 4600 Mbps

Up to 3500 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

蓝牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

其他信息

2024年3月

发行日期

2020年10月

Mid range

级别

Flagship

SM7675

型号

-

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

官网链接

HiSilicon Kirin 9000

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