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Qualcomm Snapdragon 765G vs HiSilicon Kirin 710F

我们比较了两个手机版SoC:8核 2400MHz Qualcomm Snapdragon 765G 与 8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710F 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 765G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.576 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更高的主频 (2400MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (7nm 与 12nm)
发布时间晚11个月

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 765G +55%
390350
HiSilicon Kirin 710F
251754
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 765G +125%
801
HiSilicon Kirin 710F
355
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 765G +48%
1861
HiSilicon Kirin 710F
1255
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 765G +350%
576
HiSilicon Kirin 710F
128
VS

处理器

1x 2.4 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
架构
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2400 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.3-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
512 KB
-
3级缓存
0
7 nm
制程
12 nm
-
晶体管数
5.5
5 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 620
显卡型号
Mali-G51 MP4
750 MHz
主频
1000 MHz
2
执行单元
4
192
着色单元
16
12
最大容量
8
0.576 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
17 Gbit/s
最大带宽
-

多媒体

Hexagon 696
神经网络处理器 (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 3.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3200 x 1800
最大显示分辨率
2340 x 1080
1x 192MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 24MP
4K at 30FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X52
无线模块
-

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 3700 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 1600 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.0
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2019年12月
发行日期
2019年1月
Mid range
级别
Mid range
SM7250-AB
型号
-
官网链接
-

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