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Qualcomm Snapdragon 765G vs HiSilicon Kirin 990 5G

我们比较了两个手机版SoC:8核 2400MHz Qualcomm Snapdragon 765G 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 765G 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
HiSilicon Kirin 990 5G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6912 TFLOPS 与 0.576 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 17Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 2400MHz)

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 765G
390350
HiSilicon Kirin 990 5G +70%
665287
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 765G
801
HiSilicon Kirin 990 5G +20%
969
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 765G
1861
HiSilicon Kirin 990 5G +70%
3176
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 765G
576
HiSilicon Kirin 990 5G +19%
691
VS

处理器

1x 2.4 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2400 MHz
主频
2860 MHz
8
核心数
8
-
2级缓存
2 MB
7 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
8
5 W
TDP功耗
6 W
Samsung
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 620
显卡型号
Mali-G76 MP16
750 MHz
主频
600 MHz
2
执行单元
16
192
着色单元
36
12
最大容量
12
0.576 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
17 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 696
NPU
Da Vinci

多媒体

Hexagon 696
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
eMMC 5.1, UFS 3.0
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
3200 x 1800
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 192MP
最大相机分辨率
-
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X52
无线模块
Balong 5000

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 3700 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1600 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2019年12月
发行日期
2019年10月
Mid range
级别
Flagship
SM7250-AB
型号
-

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