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手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 765G vs MediaTek Helio G37
Qualcomm Snapdragon 765G vs MediaTek Helio G37
VS
Qualcomm Snapdragon 765G
MediaTek Helio G37
我们比较了两个手机版SoC:8核 2400MHz Qualcomm Snapdragon 765G 与 8核 2300MHz MediaTek Helio G37 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 765G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.576 TFLOPS 与 0.0435 TFLOPS )
更大的最大带宽 (17Gbit/s 与 13.9Gbit/s)
更高的主频 (2400MHz 与 2300MHz)
更先进的制程 (7nm 与 12nm)
MediaTek Helio G37 的优势
更低的功耗 (2.2W 与 5W)
发布时间晚6个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 765G
+143%
390350
MediaTek Helio G37
160199
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 765G
+288%
801
MediaTek Helio G37
206
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 765G
+103%
1861
MediaTek Helio G37
915
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 765G
+1239%
576
MediaTek Helio G37
43
Qualcomm Snapdragon 765G
VS
MediaTek Helio G37
处理器
1x 2.4 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
架构
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2400 MHz
主频
2300 MHz
8
核心数
8
ARMv8.3-A
指令集
ARMv8.2-A
7 nm
制程
12 nm
5 W
TDP功耗
2.2 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 620
显卡型号
PowerVR GE8320
750 MHz
主频
680 MHz
2
执行单元
4
192
着色单元
8
12
最大容量
8
0.576 TFLOPS
FLOPS
0.0435 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1600 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
17 Gbit/s
最大带宽
13.9 Gbit/s
多媒体
Hexagon 696
神经网络处理器 (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 3.0
存储类型
eMMC 5.1
3200 x 1800
最大显示分辨率
2400 x 1080
1x 192MP
最大相机分辨率
1x 50MP, 2x 13MP
4K at 30FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
1080p at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X52
无线模块
-
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 7
Yes
5G网络
No
Up to 3700 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 1600 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
其他信息
2019年12月
发行日期
2020年6月
Mid range
级别
Low end
SM7250-AB
型号
MT6765H
Qualcomm Snapdragon 765G
官网链接
MediaTek Helio G37
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