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Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 700

我们比较了两个手机版SoC:8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 与 8核 2200MHz MediaTek Dimensity 700 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.8448 TFLOPS 与 0.243 TFLOPS )
更大的最大带宽 (25.6Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2500MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
更低的功耗 (5W 与 6W)
发布时间晚11个月

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +56%
616678
MediaTek Dimensity 700
393125
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +49%
1069
MediaTek Dimensity 700
715
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +68%
3008
MediaTek Dimensity 700
1783
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +247%
844
MediaTek Dimensity 700
243
VS

处理器

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
6 nm
制程
7 nm
5 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 642
显卡型号
Mali-G57 MP2
550 MHz
主频
950 MHz
2
执行单元
2
384
着色单元
64
16
最大容量
12
0.8448 TFLOPS
FLOPS
0.243 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大带宽
17.07 Gbit/s

多媒体

Hexagon 770
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.2
2520 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 192MP
最大相机分辨率
1x 64MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X53
无线模块
-

网络

LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 3700 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 1600 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2021年10月
发行日期
2020年11月
Mid range
级别
Mid range
SM7325-AE
型号
MT6833V/ZA

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