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Qualcomm Snapdragon 780G vs HiSilicon Kirin 960

我们比较了两个手机版SoC:8核 2400MHz Qualcomm Snapdragon 780G 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 960 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 780G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.7526 TFLOPS 与 0.2655 TFLOPS )
更高的主频 (2400MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (5nm 与 16nm)
发布时间晚4年5个月
HiSilicon Kirin 960 的优势
更大的最大带宽 (28.8Gbit/s 与 17Gbit/s)

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 780G +114%
599414
HiSilicon Kirin 960
278916
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 780G +156%
1045
HiSilicon Kirin 960
408
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 780G +98%
2743
HiSilicon Kirin 960
1385
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 780G +183%
752
HiSilicon Kirin 960
265
VS

处理器

1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
架构
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
2400 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
2 MB
2级缓存
4 MB
5 nm
制程
16 nm
-
晶体管数
4
5 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 642
显卡型号
Mali-G71 MP8
490 MHz
主频
1037 MHz
2
执行单元
8
384
着色单元
16
12
最大容量
4
0.7526 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
11.3

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4
2133 MHz
内存频率
1600 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
17 Gbit/s
最大带宽
28.8 Gbit/s

多媒体

Hexagon 770
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.2, UFS 3.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 192MP
最大相机分辨率
2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
无线模块
-

网络

LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 3700 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 1600 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年3月
发行日期
2016年10月
Mid range
级别
Flagship
SM7350-AB
型号
Hi3660
官网链接
-

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