首页 手机平板SoC对比 Qualcomm Snapdragon 820 vs HiSilicon Kirin 955

Qualcomm Snapdragon 820 vs HiSilicon Kirin 955

Qualcomm Snapdragon 820
VS
HiSilicon Kirin 955
Qualcomm Snapdragon 820
HiSilicon Kirin 955
我们比较了两个手机版SoC:4核 2150MHz Qualcomm Snapdragon 820 与 8核 2500MHz HiSilicon Kirin 955 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 820 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3194 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更先进的制程 (14nm 与 16nm)
HiSilicon Kirin 955 的优势
更高的主频 (2500MHz 与 2150MHz)
更低的功耗 (5W 与 11W)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 820 +8%
323
HiSilicon Kirin 955
299
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 820
827
HiSilicon Kirin 955 +25%
1040
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 820 +177%
319
HiSilicon Kirin 955
115
VS

处理器

2x 2.15 GHz – Kryo
2x 1.593 GHz – Kryo
架构
4x 2.5 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2150 MHz
主频
2500 MHz
4
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
-
14 nm
制程
16 nm
2
晶体管数
-
11 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 530
显卡型号
Mali-T880 MP4
624 MHz
主频
900 MHz
1
执行单元
4
256
着色单元
16
8
最大容量
4
0.3194 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
11
DirectX 版本
11.2

内存

LPDDR4
内存类型
LPDDR4
1866 MHz
内存频率
-
2x 32 Bit
总线
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
-

多媒体

Hexagon 680
神经网络处理器 (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 2.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
1920 x 1080
1x 28MP, 2x 13MP
最大相机分辨率
1x 32MP, 2x 12MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X12
无线模块
-

网络

LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 6
No
5G网络
No
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.1
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2015年11月
发行日期
2016年4月
Flagship
级别
Flagship
MSM8996
型号
-
官网链接
-

相关SoC对比

© 2024 - TopCPU.net   联系我们 隐私政策