Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 855

HiSilicon Kirin 9000

我们比较了两个手机版SoC：8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 与 8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 9000 的优势

更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 0.8985 TFLOPS )

更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 34.13Gbit/s)

更高的主频 (3130MHz 与 2840MHz)

更先进的制程 (5nm 与 7nm)

发布时间晚1年10个月

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 855

592031

HiSilicon Kirin 9000 +53%

907784

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 855

939

HiSilicon Kirin 9000 +34%

1266

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 855

2855

HiSilicon Kirin 9000 +23%

3529

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 855

898

HiSilicon Kirin 9000 +159%

2331

Qualcomm Snapdragon 855

VS

HiSilicon Kirin 9000

处理器

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

架构

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

主频

3130 MHz

8

核心数

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8.2-A

1 MB

2级缓存

-

0

3级缓存

-

7 nm

制程

5 nm

6.7

晶体管数

15.3

6 W

TDP功耗

6 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Adreno 640

显卡型号

Mali-G78 MP24

585 MHz

主频

759 MHz

2

执行单元

24

384

着色单元

64

16

最大容量

16

0.8985 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

内存

LPDDR4X

内存类型

LPDDR5

2133 MHz

内存频率

2750 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

最大带宽

44 Gbit/s

多媒体

Hexagon 690

神经网络处理器 (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0

存储类型

UFS 3.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 192MP, 2x 22MP

最大相机分辨率

-

4K at 120FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

无线模块

Balong 5000

网络

LTE Cat. 20

4G网络

LTE Cat. 24

Yes

5G网络

Yes

Up to 5000 Mbps

下载速度

Up to 4600 Mbps

Up to 1240 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

蓝牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

其他信息

2018年12月

发行日期

2020年10月

Flagship

级别

Flagship

SM8150

型号

-

Qualcomm Snapdragon 855

官网链接

HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 9000

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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