CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分类
排行榜
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
中文
中文
Close menu
首页
CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分类
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首页
手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 1200
Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 1200
VS
Qualcomm Snapdragon 855
MediaTek Dimensity 1200
我们比较了两个手机版SoC:8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 与 8核 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 855 的优势
更大的最大带宽 (34.13Gbit/s 与 34.1Gbit/s)
更低的功耗 (6W 与 10W)
MediaTek Dimensity 1200 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.8985 TFLOPS )
更高的主频 (3000MHz 与 2840MHz)
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚2年1个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 855
592031
MediaTek Dimensity 1200
+22%
722511
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 855
939
MediaTek Dimensity 1200
+19%
1118
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 855
2855
MediaTek Dimensity 1200
+12%
3198
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 855
898
MediaTek Dimensity 1200
+9%
979
Qualcomm Snapdragon 855
VS
MediaTek Dimensity 1200
处理器
1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
架构
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
主频
3000 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
320 KB
0
3级缓存
0
7 nm
制程
6 nm
6.7
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
10 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 640
显卡型号
Mali-G77 MP9
585 MHz
主频
850 MHz
2
执行单元
9
384
着色单元
64
16
最大容量
16
0.8985 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
34.13 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s
多媒体
Hexagon 690
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 3.0
存储类型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 192MP, 2x 22MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 32MP
4K at 120FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X24 LTE, X50 5G
无线模块
Helio M70
网络
LTE Cat. 20
4G网络
LTE Cat. 19
Yes
5G网络
Yes
Up to 5000 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 1240 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2018年12月
发行日期
2021年1月
Flagship
级别
Flagship
SM8150
型号
MT6893
Qualcomm Snapdragon 855
官网链接
MediaTek Dimensity 1200
相关SoC对比
1
Qualcomm Snapdragon 855 vs Qualcomm Snapdragon 8 Elite
2
Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 8300
3
Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 9000E
4
Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 960
5
Qualcomm Snapdragon 855 vs Samsung Exynos 7570
6
Qualcomm Snapdragon 855 vs Apple A15 Bionic
7
Qualcomm Snapdragon 855 vs Qualcomm Snapdragon 450
8
Qualcomm Snapdragon 855 vs Samsung Exynos 9609
9
Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Helio X20
10
Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Helio G90
© 2024 - TopCPU.net
联系我们
隐私政策