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手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
VS
Qualcomm Snapdragon 860
MediaTek Dimensity 6100 Plus
我们比较了两个手机版SoC:8核 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 与 8核 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 860 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.0368 TFLOPS 与 0.2432 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.13Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2960MHz 与 2200MHz)
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚4年3个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 860
+54%
636716
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 860
+29%
996
MediaTek Dimensity 6100 Plus
771
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 860
+30%
2569
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 860
+326%
1036
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
Qualcomm Snapdragon 860
VS
MediaTek Dimensity 6100 Plus
处理器
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2960 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
7 nm
制程
6 nm
6.7
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
-
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 640
显卡型号
Mali-G57 MP2
675 MHz
主频
950 MHz
2
执行单元
2
384
着色单元
64
16
最大容量
12
1.0368 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
34.13 Gbit/s
最大带宽
17.07 Gbit/s
多媒体
Hexagon 690
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.2
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 192MP, 2x 22MP
最大相机分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
4K at 120FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X24 LTE, X50 5G
无线模块
-
网络
LTE Cat. 20
4G网络
-
Yes
5G网络
Yes
Up to 5000 Mbps
下载速度
Up to 3300 Mbps
Up to 1240 Mbps
上传速度
-
6
Wi-Fi
5
5.1
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2019年4月
发行日期
2023年7月
Flagship
级别
Mid range
SM8150-AC
型号
-
Qualcomm Snapdragon 860
官网链接
MediaTek Dimensity 6100 Plus
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