Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 658

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 658

我们比较了两个手机版SoC：8核 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus 与 8核 2350MHz HiSilicon Kirin 658 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )

更高的主频 (3100MHz 与 2350MHz)

更先进的制程 (7nm 与 16nm)

发布时间晚3年4个月

评分

基准测试

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +464%

1163

HiSilicon Kirin 658

206

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +353%

3306

HiSilicon Kirin 658

729

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +2307%

1372

HiSilicon Kirin 658

57

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 658

处理器

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

架构

4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3100 MHz

主频

2350 MHz

8

核心数

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8-A

1 MB

2级缓存

-

0

3级缓存

-

7 nm

制程

16 nm

10.3

晶体管数

4

5 W

TDP功耗

5 W

TSMC

制造厂

-

显卡

Adreno 650

显卡型号

Mali-T830 MP2

670 MHz

主频

900 MHz

2

执行单元

2

512

着色单元

16

最大容量

4

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.0

2.0

OpenCL 版本

1.2

12.1

DirectX 版本

11

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR3

2750 MHz

内存频率

933 MHz

4x 16 Bit

总线

2x 32 Bit

44 Gbit/s

最大带宽

-

多媒体

Hexagon 698

神经网络处理器 (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

存储类型

eMMC 5.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

1920 x 1200

1x 200MP, 2x 25MP

最大相机分辨率

1x 16MP, 2x 8MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

视频拍摄

1K at 60FPS

8K at 30FPS

视频播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

无线模块

-

网络

LTE Cat. 22

4G网络

LTE Cat. 7

Yes

5G网络

No

Up to 7500 Mbps

下载速度

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

上传速度

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

蓝牙

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2020年7月

发行日期

2017年3月

Flagship

级别

Mid range

SM8250-AB

型号

-

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

官网链接

-

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