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手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 8400
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 8400
VS
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
MediaTek Dimensity 8400
我们比较了两个手机版SoC:8核 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus 与 8核 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 8400 的优势
更大的最大带宽 (136Gbit/s 与 44Gbit/s)
更高的主频 (3250MHz 与 3100MHz)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
发布时间晚4年5个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1163
MediaTek Dimensity 8400
+41%
1651
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
3306
MediaTek Dimensity 8400
+106%
6833
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
VS
MediaTek Dimensity 8400
处理器
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
3100 MHz
主频
3250 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv9-A
1 MB
2级缓存
3.5 MB
0
3级缓存
6 MB
7 nm
制程
4 nm
10.3
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 650
显卡型号
Mali-G720 MC7
670 MHz
主频
1400 MHz
2
执行单元
6
512
着色单元
-
16
最大容量
24
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5X
2750 MHz
内存频率
8533 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
136 Gbit/s
AI
-
NPU
MediaTek NPU 880
多媒体
Hexagon 698
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek NPU 880
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 4.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
2960 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 320MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
8K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X55
无线模块
-
网络
LTE Cat. 22
4G网络
-
Yes
5G网络
Yes
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 7900 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 4200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2020年7月
发行日期
2024年12月
Flagship
级别
Flagship
SM8250-AB
型号
-
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
官网链接
MediaTek Dimensity 8400
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