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Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Helio G37

我们比较了两个手机版SoC:8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 与 8核 2300MHz MediaTek Helio G37 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 888 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.72 TFLOPS 与 0.0435 TFLOPS )
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 13.9Gbit/s)
更高的主频 (2840MHz 与 2300MHz)
更先进的制程 (5nm 与 12nm)
发布时间晚6个月
MediaTek Helio G37 的优势
更低的功耗 (2.2W 与 10W)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 888 +618%
1481
MediaTek Helio G37
206
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 +314%
3794
MediaTek Helio G37
915
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 888 +3900%
1720
MediaTek Helio G37
43
VS

处理器

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架构
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2840 MHz
主频
2300 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
5 nm
制程
12 nm
10 W
TDP功耗
2.2 W
-
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 660
显卡型号
PowerVR GE8320
840 MHz
主频
680 MHz
2
执行单元
4
512
着色单元
8
24
最大容量
8
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.0435 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
1.2
12
DirectX 版本
12

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
1600 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
13.9 Gbit/s

AI

Hexagon 780
NPU
No

多媒体

Hexagon 780
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2400 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 50MP, 2x 13MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
8K at 30FPS
视频播放
1080p at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
无线模块
-

网络

LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 7
5G网络
No
Up to 2500 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 316 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

2020年12月
发行日期
2020年6月
Flagship
级别
Low end
SM8350
型号
MT6765H

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