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Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Helio X30

我们比较了两个手机版SoC:8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 与 10核 2600MHz MediaTek Helio X30 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 888 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.72 TFLOPS 与 0.2176 TFLOPS )
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 27.81Gbit/s)
更高的主频 (2840MHz 与 2600MHz)
更先进的制程 (5nm 与 10nm)
发布时间晚3年10个月
MediaTek Helio X30 的优势
更低的功耗 (5W 与 10W)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 888 +340%
1481
MediaTek Helio X30
336
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 +240%
3794
MediaTek Helio X30
1115
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 888 +692%
1720
MediaTek Helio X30
217
VS

处理器

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
2840 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
10
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
-
5 nm
制程
10 nm
-
晶体管数
3
10 W
TDP功耗
5 W
-
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 660
显卡型号
PowerVR GT7400 Plus
840 MHz
主频
850 MHz
2
执行单元
4
512
着色单元
32
24
最大容量
8
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.2176 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11.2

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
27.81 Gbit/s

多媒体

Hexagon 780
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 28MP, 2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
8K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
X60
无线模块
-

网络

LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 10
5G网络
No
Up to 2500 Mbps
下载速度
Up to 450 Mbps
Up to 316 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年12月
发行日期
2017年2月
Flagship
级别
Flagship
SM8350
型号
MT6799

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